一、概述
為貫徹落實(shí)《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》，支持重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)，科技部高新司對(duì)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃高新領(lǐng)域重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)等9個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)2018年度項(xiàng)目申報(bào)指南建議征求意見(jiàn)。
二、詳細(xì)介紹
5月23日，科技部高新司發(fā)布《關(guān)于對(duì)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃高新領(lǐng)域煤炭清潔高效利用和新型節(jié)能技術(shù)等9個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)2018年度項(xiàng)目申報(bào)指南建議征求意見(jiàn)的通知》，對(duì)煤炭清潔高效利用和新型節(jié)能技術(shù)、智能電網(wǎng)技術(shù)與裝備、新能源汽車、先進(jìn)軌道交通、地球觀測(cè)與導(dǎo)航、增材制造與激光制造、重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)、材料基因工程關(guān)鍵技術(shù)與支撐平臺(tái)、戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料9個(gè)專項(xiàng)公開(kāi)征求意見(jiàn)�！ �
“重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)”重點(diǎn)專項(xiàng)2018年度項(xiàng)目申報(bào)指南建議
為落實(shí)《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)》、《中國(guó)制造2025》和《關(guān)于加快推進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)的意見(jiàn)》等提出的任務(wù)，國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃啟動(dòng)實(shí)施“重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)”重點(diǎn)專項(xiàng)。根據(jù)本重點(diǎn)專項(xiàng)實(shí)施方案的部署，現(xiàn)提出2018年度項(xiàng)目指南建議。
本重點(diǎn)專項(xiàng)總目標(biāo)：緊扣我國(guó)科技創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展對(duì)科學(xué)儀器設(shè)備的重大需求，充分考慮我國(guó)現(xiàn)有基礎(chǔ)和能力，在繼承和發(fā)展“十二五”國(guó)家重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)專項(xiàng)成果的基礎(chǔ)上，堅(jiān)持政府引導(dǎo)、企業(yè)主導(dǎo)，立足當(dāng)前、著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，整體推進(jìn)、重點(diǎn)突破的原則，以關(guān)鍵核心技術(shù)和部件的自主研發(fā)為突破口，聚焦高端通用科學(xué)儀器設(shè)備和專業(yè)重大科學(xué)儀器設(shè)備的儀器開(kāi)發(fā)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)、工程化開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)，帶動(dòng)科學(xué)儀器系統(tǒng)集成創(chuàng)新，有效提升我國(guó)科學(xué)儀器設(shè)備行業(yè)整體創(chuàng)新水平與自我裝備能力。通過(guò)本專項(xiàng)的實(shí)施，構(gòu)建“儀器原理驗(yàn)證→關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)(軟硬件)→系統(tǒng)集成→應(yīng)用示范→產(chǎn)業(yè)化”的國(guó)家科學(xué)儀器開(kāi)發(fā)鏈條，完善產(chǎn)學(xué)研用融合、協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展的成果轉(zhuǎn)化與合作模式，激發(fā)行業(yè)、企業(yè)活力和創(chuàng)造力。強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)，引入重要用戶應(yīng)用示范、拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大幅提升我國(guó)科學(xué)儀器行業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力�！ �
本專項(xiàng)充分利用國(guó)家科技計(jì)劃(專項(xiàng)、基金)或其他渠道，已取得的相關(guān)檢測(cè)原理、方法、技術(shù)或科研裝置，開(kāi)展系統(tǒng)集成、應(yīng)用開(kāi)發(fā)和工程化開(kāi)發(fā)，形成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、“皮實(shí)耐用”和功能豐富的重大科學(xué)儀器設(shè)備產(chǎn)品，并服務(wù)科學(xué)研究和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展。本專項(xiàng)按照全鏈條部署、一體化實(shí)施的原則，共設(shè)置了關(guān)鍵核心部件、高端通用科學(xué)儀器和專業(yè)重大科學(xué)儀器3個(gè)任務(wù)方向。專項(xiàng)實(shí)施周期為5年(2016-2020年)�！ �
1、核心關(guān)鍵部件開(kāi)發(fā)與應(yīng)用
共性考核指標(biāo)：目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)通過(guò)可靠性測(cè)試和第三方異地測(cè)試，技術(shù)就緒度達(dá)到9級(jí)；至少應(yīng)用于2類儀器；明確發(fā)明專利、標(biāo)準(zhǔn)和軟件著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量；形成批量生產(chǎn)能力，明確項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)銷售數(shù)量和銷售額�！ �
1.1 X射線菲涅耳透鏡
1.2 S波段高功率速調(diào)管
1.3 太赫茲倍頻器
1.4 通用高精度勻場(chǎng)超導(dǎo)磁體
1.5 雙曲面線性離子阱
1.6 寬光譜高靈敏電子倍增CCD成像探測(cè)器
1.7 太赫茲混頻器
1.8 InGaAs探測(cè)器
1.9 大面積低劑量X射線平板探測(cè)器
1.10 高分辨耐輻照硅探測(cè)器
1.11 高精度高空多參數(shù)監(jiān)測(cè)傳感器
1.12 小型化高精度姿態(tài)傳感器
1.13 飛行安全數(shù)據(jù)記錄器
1.14 高分辨率多功能原子探針
1.15 高精度微型壓力傳感器
1.16 高精度加速度傳感器
1.17 陣列式微型超聲換能器
1.18 微型風(fēng)速風(fēng)向傳感器
1.19 高穩(wěn)定寬量程電流傳感器
1.20 微型電場(chǎng)傳感器
1.21 高精度多通道數(shù)據(jù)采集器
1.22 高速高精度二維掃描微鏡
1.23 紫外凸面光柵
1.24 寬譜段高分辨單色器
1.25 微型集成掃描光柵微鏡
1.26 高精度微量加液器
1.27 快速反應(yīng)分析轉(zhuǎn)化器
1.28 長(zhǎng)行程精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
1.29 寬頻帶同軸步進(jìn)衰減器
2. 高端通用儀器工程化及應(yīng)用開(kāi)發(fā)
共性考核指標(biāo)：目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)通過(guò)可靠性測(cè)試和第三方異地測(cè)試，技術(shù)就緒度不低于8級(jí)；至少應(yīng)用于2個(gè)領(lǐng)域或行業(yè)；明確發(fā)明專利、標(biāo)準(zhǔn)和軟件著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量；形成批量生產(chǎn)能力，明確項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)銷售數(shù)量和銷售額。
2.1 高精度光熱電位分析儀
研究目標(biāo)：針對(duì)石化、材料、能源、食品、藥品、環(huán)保等行業(yè)化學(xué)成分分析需求，突破光度法、熱分析法與電位法綜合分析和高精度高通量滴定等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的高精度光熱電位分析儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)物質(zhì)中離子或基團(tuán)的含量檢測(cè)。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。
考核指標(biāo)：光度分析：光譜范圍≥400nm~700nm，波長(zhǎng)準(zhǔn)確度≤±1nm，吸光度精度≤0.001Abs；熱分析：溫度范圍-10℃~60℃，分辨率≤10-4℃，準(zhǔn)確度≤10-3℃，響應(yīng)速度≤0.3s；電位分析：測(cè)量范圍±2400mV，穩(wěn)定性±0.03mV，分辨率≤0.01mV；滴定通道數(shù)≥4，饋液精度≤1/80000滴定管體積；平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)�！ �
2.2 氣相分子吸收光譜儀
研究目標(biāo)：針對(duì)食品、環(huán)保等行業(yè)多種形態(tài)氮和硫的檢測(cè)需求，突破高效連續(xù)反應(yīng)氣化分離、高信噪比檢測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的氣相分子吸收光譜儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)多種形態(tài)氮和硫的自動(dòng)高效檢測(cè)。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。
考核指標(biāo)：波長(zhǎng)范圍190nm~400nm，波長(zhǎng)重復(fù)性≤±0.2nm，基線穩(wěn)定性≤±0.0002Abs/30min，單個(gè)樣品氣化和測(cè)量時(shí)間≤3min，測(cè)量精度≤3%；平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)�！ �
2.3 高精度光聲光譜檢測(cè)儀
研究目標(biāo)：針對(duì)電力、核能、石油化工等行業(yè)化學(xué)成分檢測(cè)需求，突破光聲光譜分析、微弱信號(hào)提取與識(shí)別等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的高精度光聲光譜檢測(cè)儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)電力設(shè)備、石油化工設(shè)備等行業(yè)氣體化學(xué)成分的在線監(jiān)測(cè)和離線檢測(cè)。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣�！�
考核指標(biāo)：光聲光譜范圍3μm~14μm，光聲光譜帶寬≤150nm，光功率≥10W，聲探測(cè)靈敏度≥15mV/Pa；CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6的檢測(cè)限≤0.1μL/L，C2H2檢測(cè)限≤0.05μL/L，H2檢測(cè)限≤2μL/L，SO2F2和CF4檢測(cè)限≤1.0μL/L，SO2、H2S、COS檢測(cè)限≤10.0μL/L，上述氣體最高檢測(cè)濃度≥2000μL/L；平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)�！ �
2.4 高靈敏紫外成像儀
研究目標(biāo)：針對(duì)電力和鐵路等行業(yè)安全運(yùn)行的電暈放電檢測(cè)需求，突破高靈敏紫外探測(cè)、精準(zhǔn)圖像融合處理、圖像補(bǔ)償與校正等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的高靈敏紫外成像儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)日盲條件下高壓設(shè)備放電位置定位和強(qiáng)度檢測(cè)。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。
考核指標(biāo)：紫外波長(zhǎng)范圍240nm~280nm，靈敏度≤3×10-18W/cm2，電暈探測(cè)靈敏度≤2PC@8m；可見(jiàn)光波長(zhǎng)范圍400nm~780nm，靈敏度≤1Lux；具備自動(dòng)聚焦及增益功能，聚焦范圍2m~無(wú)窮遠(yuǎn)；平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。
2.5 高速激光共聚焦拉曼光譜成像儀
研究目標(biāo)：針對(duì)物理化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料工程等領(lǐng)域微區(qū)物質(zhì)化學(xué)結(jié)構(gòu)空間分布探測(cè)與分析的需求，突破低波數(shù)、高分辨、高速光譜成像關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、關(guān)鍵部件國(guó)產(chǎn)化的高速激光共聚焦拉曼光譜成像儀，實(shí)現(xiàn)激光拉曼光譜遠(yuǎn)場(chǎng)掃描探測(cè)與光譜成像。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣�！ �
考核指標(biāo)：探測(cè)光譜范圍200nm~1000nm，激發(fā)波長(zhǎng)覆蓋紫外到近紅外三個(gè)以上波段，拉曼光譜探測(cè)分辨率≤0.7cm-1，低波數(shù)≤50cm-1；圖像橫向分辨率≤200nm，軸向分辨率≤500nm，樣品軸向定焦分辨率≤10nm，成像時(shí)間≤10min@1024×1024；平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)�！ �
2.6 磁共振腦圖譜測(cè)量?jī)x
研究目標(biāo)：針對(duì)腦活動(dòng)無(wú)創(chuàng)高精度測(cè)量的需求，突破高磁場(chǎng)能量密度下腦圖譜精細(xì)繪制等關(guān)鍵技術(shù)，研制具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的核磁共振腦圖譜測(cè)量?jī)x，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)腦功能圖像獲取、建模和頻譜分析。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。
考核指標(biāo)：主磁體磁場(chǎng)強(qiáng)度≥3T，孔徑≤50cm，最低冷頭溫度≤20K，磁體最短長(zhǎng)度≤1.4m，梯度切換率≥200mT/(m·ms-1)；腦圖譜重建速度≥8000幀/s，腦圖譜視野范圍≥120°，觸覺(jué)腦圖譜繪制分辨率≤1mm，可繪制視覺(jué)腦功能區(qū)≥15個(gè)，觸覺(jué)腦功能區(qū)≥10個(gè)；穩(wěn)定度≤10ppm@連續(xù)工作10小時(shí)；平均故障間隔時(shí)間≥10000小時(shí)。
2.7 有機(jī)物主元素分析儀
研究目標(biāo)：針對(duì)食品、農(nóng)業(yè)、石油化工、地礦等行業(yè)對(duì)有機(jī)化合物中碳、氫、氮、硫、氧元素分析的需求，突破有機(jī)物快速分解、高精度檢測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的有機(jī)物主元素分析儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)有機(jī)物的碳、氫、氮、硫、氧元素高精度定量分析。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。
考核指標(biāo)：C、H、N、S元素檢測(cè)限≤30ppm，C、H、N、S元素測(cè)量重復(fù)性≤0.4%；O元素檢測(cè)限≤2ppm，O元素測(cè)量重復(fù)性≤0.2%；系統(tǒng)進(jìn)樣量0.05mg~1g；具有全自動(dòng)進(jìn)樣功能；平均故障間隔時(shí)間≥5000小時(shí)。
2.8 高速網(wǎng)絡(luò)協(xié)議與安全檢測(cè)儀
2.9 材料高溫高頻力學(xué)性能原位測(cè)試儀
研究目標(biāo)：針對(duì)航空、航天和核工業(yè)等領(lǐng)域材料在高溫高頻載荷作用下性能測(cè)試需求，突破高溫高頻復(fù)雜載荷下材料力學(xué)性能測(cè)試、微觀力學(xué)性能表征等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的材料高溫高頻力學(xué)性能原位測(cè)試儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)高溫環(huán)境復(fù)雜載荷作用下材料拉伸、彎曲、高頻疲勞等靜態(tài)和動(dòng)態(tài)力學(xué)性能原位測(cè)量。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣�！ �
考核指標(biāo)：靜態(tài)拉伸載荷025kN，分辨率≤2N，準(zhǔn)確度±1%，變形測(cè)量范圍0100mm，分辨率≤10μm，準(zhǔn)確度±2%；靜態(tài)彎曲載荷010kN，分辨率≤1N，準(zhǔn)確度±1%，變形測(cè)量范圍050mm，分辨率≤5μm，準(zhǔn)確度±2%；高頻疲勞交變載荷010kN，交變載荷頻率≥20kHz；溫度加載范圍-20℃1100℃，溫控誤差±5℃；成像放大倍數(shù)500倍1000倍，應(yīng)變測(cè)量范圍100με10ε；平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)�！�
2.10 微納結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性測(cè)試儀
研究目標(biāo)：針對(duì)微納結(jié)構(gòu)與MEMS器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試的需求，突破高信噪比時(shí)空調(diào)制和自動(dòng)調(diào)焦等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的微納結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性測(cè)試儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)與MEMS器件的振動(dòng)頻率、模式模態(tài)等特性測(cè)量分析以及典型缺陷識(shí)別。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。
考核指標(biāo)：振動(dòng)頻率范圍300Hz24MHz，相對(duì)頻率分辨率≤0.5%，振動(dòng)位移分辨率≤1nm，速度分辨率≤1m/s；平臺(tái)掃描范圍≥5mm×5mm，分辨率≤1m；缺陷識(shí)別準(zhǔn)確率≥90%，具有振動(dòng)模式模態(tài)分析功能；平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。
2.11 大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件力學(xué)性能檢測(cè)儀
研究目標(biāo)：針對(duì)大型曲軸鍛件、大型齒輪、大型葉片等核心關(guān)鍵部件制造行業(yè)的質(zhì)量控制需求，突破復(fù)雜構(gòu)件力學(xué)性能定量無(wú)損檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的大型結(jié)構(gòu)件力學(xué)性能檢測(cè)儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件多項(xiàng)力學(xué)性能檢測(cè)與掃查成像。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。
考核指標(biāo)：檢測(cè)深度0~10mm，檢測(cè)橫向分辨率0.5mm×0.5mm；屈服強(qiáng)度相對(duì)誤差±10%，殘余應(yīng)力誤差±15MPa，硬度及硬化層深度相對(duì)誤差±5%；自動(dòng)化檢測(cè)參數(shù)：最高速度40次/s，重復(fù)定位精度0.1mm；平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)�！ �
2.12 太赫茲三維層析成像儀
研究目標(biāo)：針對(duì)復(fù)合材料三維形貌與內(nèi)部缺陷檢測(cè)的需求，突破太赫茲高分辨率成像、大景深自適應(yīng)聚焦、圖像信息融合與解譯等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的太赫茲三維層析成像儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)材料表面形貌以及內(nèi)部缺陷的三維無(wú)損檢測(cè)。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣�！ �
考核指標(biāo)：中心頻率≥0.5THz，調(diào)制時(shí)間≤10μs@90GHz，成像景深≥50cm，成像時(shí)間≤5s@50cm×50cm，穿透深度≥10cm@碳纖維材料，成像分辨率≤0.3mm×0.3mm×1.5mm；平均故障間隔時(shí)間≥4000小時(shí)�！ �
2.13 差分高能電子衍射儀
研究目標(biāo)：針對(duì)薄膜、異質(zhì)結(jié)、超晶格人工結(jié)構(gòu)制備工藝過(guò)程中的測(cè)試需求，突破寬氣壓高能衍射電子槍和衍射電子氣體散射干擾抑制等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的差分高能電子衍射儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)寬氣壓范圍晶體取向和原子位置等原位實(shí)時(shí)測(cè)試。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用�！ �
考核指標(biāo)：能量范圍15keV~35keV，束流50μA~100μA，束斑直徑50μm~80μm，紋波系數(shù)0.05%，束流穩(wěn)定度系數(shù)0.15%/℃，工作氣壓范圍1×10-8Pa-100Pa，一次實(shí)驗(yàn)采集圖像≥50幅，自動(dòng)焦距調(diào)整響應(yīng)時(shí)間≤5秒，觀測(cè)強(qiáng)度震蕩≥50個(gè)周期；平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)�！ �
2.14 固態(tài)量子材料自旋信息測(cè)量?jī)x
2.15 低場(chǎng)量子電阻測(cè)量?jī)x
2.16 高精度三維螺紋綜合測(cè)量?jī)x
3、專業(yè)重大科學(xué)儀器開(kāi)發(fā)及應(yīng)用示范
共性考核指標(biāo)：目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)通過(guò)可靠性測(cè)試和第三方異地測(cè)試，技術(shù)就緒度不低于8級(jí)；至少應(yīng)用于2個(gè)領(lǐng)域或行業(yè)；明確發(fā)明專利、標(biāo)準(zhǔn)和軟件著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量；形成批量生產(chǎn)能力，明確項(xiàng)目驗(yàn)收時(shí)銷售數(shù)量和銷售額。
3.1 鋼材超聲在線自動(dòng)探傷儀
3.2 水下綜合無(wú)損檢測(cè)儀
3.3 機(jī)載地下礦產(chǎn)與水資源探測(cè)儀
3.4 自組網(wǎng)海洋環(huán)境多參數(shù)測(cè)量?jī)x
3.5 深地地質(zhì)結(jié)構(gòu)成像探測(cè)儀
3.6 材料高溫環(huán)境電磁特性測(cè)試儀
3.7 空間電離層環(huán)境層析成像測(cè)量?jī)x
3.8 氣液兩相流參數(shù)測(cè)量?jī)x
3.9 全自動(dòng)核酸單分子檢測(cè)分析儀
3.10 海洋物性參數(shù)監(jiān)測(cè)儀
3.11 大型設(shè)施撓度非接觸測(cè)量?jī)x
3.12 寬頻帶高性能電磁信息安全測(cè)試儀
[注：詳細(xì)研究目標(biāo)和考核目標(biāo)略]
（內(nèi)容來(lái)源中國(guó)儀表網(wǎng)）
